韓国の掲示板でD様が、温度センサーを使って動作中のARETE-HPAの温度チェックをして公開した記事の翻訳掲載です。
230V入力の高電圧製品で危険です。
ヘッドホンアンプの熱に興味がある人もいるので、InfiRay Xinfraredを使って計測してみました。
内部を見る度に、コストのかかった設計だと感じます。
計測時の室温は約20度。
ARETE-HPAのケース温度は約40度で、触るとやや暖かいくらいです。
Tutahu IRカメラで確認した画像です。
主に5つの熱源が分かります。
1 リニアトランス
2 SMPS
3 DSC5（独自ディスクリートOPAMP）
4 DSC6
5 ANCモジュール（ノイズキャンセラー）
ULDO（超低ドリップアウトレギュレーター）とDSC6で構成されたMotorolaバッファ。
相当な熱源だろうと予想してましたが、予想外にそれほどでもありません。
熱源で75.4℃。
仕様を調べると、150度まで耐えられることが分かったので、心配する必要はなさそうです。
ここもかなりの熱源になってます。
Class-A動作の宿命ですね。
おそらくは開放的なレイアウトなのでDSC5よりも発熱が低くなっているようです。
驚くのは、モトローラバッファからの発熱影響が全くないことです。
OPAMPによって波形ノイズの反対の信号を生成し、ノイズを打ち消すための機構です。
2つのANCモジュールが発熱してます。
超低ノイズリニア低電圧IC
トロイダルトランス → ANC → 23V → ULDO（レッドモジュール） → 18V → スーパーキャパシタ → ヘッドホン電源
スーパーキャパシタ → 18V → ULDO（ブラックモジュール） → 12V → ゲインステージ → プリ段（ブラックモジュール）
多段処理＆並列処理なので、予想よりも発熱が少ないです。
